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康創(chuàng)紙業(yè)廠(圖)-防潮紙廠家供應(yīng)-舟山防潮紙 ：

無硫紙的耐光性整體上優(yōu)于傳統(tǒng)含硫（酸性）紙張，但其長期暴露在陽光下的表現(xiàn)取決于紙張的具體成分、制造工藝和質(zhì)量等級，不能一概而論地認為完全不會褪色或性能衰減。
以下是詳細分析：
1.無硫紙的優(yōu)勢：酸度與穩(wěn)定性
*無硫紙的在于其制造過程中避免使用含硫化合物（如硫酸鋁），并采用堿性填料（如碳酸鈣）和/或穩(wěn)定的纖維素纖維（如棉或高純度木漿）。這使其呈中性或弱堿性（pH7.0-9.5）。
*酸度是導(dǎo)致紙張老化和脆化的主要元兇。無硫紙從根本上消除了酸的來源，因此其內(nèi)部降解（如變黃、脆化）的速度遠低于酸性紙。在避光保存條件下，其壽命可長達數(shù)百年。
2.耐光性的關(guān)鍵因素：成分與工藝
*木質(zhì)素含量：這是影響耐光性的關(guān)鍵因素之一。木質(zhì)素是木材中的天然聚合物，在光照（尤其是紫外線）下極易氧化變黃變褐。高質(zhì)量的檔案級無硫紙（如純棉無酸紙、α-纖維素含量極高的木漿無酸紙）會盡可能去除或漂凈木質(zhì)素，因此具有優(yōu)異的耐光性。而一些普通等級的無硫紙（如某些無硫書寫紙、復(fù)印紙）可能含有一定量的機械漿（含木質(zhì)素），其耐光性會差很多。
*填料和涂層：添加的填料（如碳酸鈣、二氧化鈦）和涂層（如用于噴墨打印的涂層）會影響光反射、吸收和散射，進而影響耐光性。碳酸鈣本身穩(wěn)定且能中和酸，有助于整體穩(wěn)定性。二氧化鈦（鈦）作為增白劑，在高質(zhì)量紙張中通常具有較好的耐光性，但低質(zhì)量的增白劑可能在光照下分解。
*漂白程度與殘留物：漂白過程中使用的化學(xué)物質(zhì)及其殘留物也可能影響耐光性?，F(xiàn)代無酸紙生產(chǎn)多采用環(huán)保的漂白工藝（如ECF,TCF），盡量減少有害殘留。
*添加劑：如光學(xué)增白劑（OBA）。這些熒光染料在紫外線下發(fā)出藍光使紙張顯得更白，但它們本身在光照下會逐漸分解失效，導(dǎo)致紙張“返黃”（失去增白效果，顯得更黃）。不含OBA的無硫紙在光照下的顏色穩(wěn)定性通常更好。
*纖維來源：棉纖維天然不含木質(zhì)素，且纖維長、強度高，其制成的無酸紙耐光性通常佳。高純度木漿（如α-纖維素含量>87%）次之。
3.長期陽光暴露的影響：
*褪色/黃變：
*即使是無硫紙，如果含有木質(zhì)素或光學(xué)增白劑，在長期、強烈的陽光（尤其是紫外線）照射下，仍然會發(fā)生可察覺的褪色和黃變。含木質(zhì)素越多、OBA越多，變化越快越明顯。
*高質(zhì)量、低木質(zhì)素、無OBA的檔案級無硫紙，其顏色變化會非常緩慢，在非直射或適度光照環(huán)境下可能數(shù)十年變化甚微。但在持續(xù)、強烈的陽光直射下，任何有機材料（包括紙張）終都會發(fā)生光化學(xué)降解，導(dǎo)致顏色變化。
*性能衰減：
*強度下降：紫外線和高能光子會破壞纖維素分子鏈，導(dǎo)致紙張的拉伸強度、耐折度等機械性能逐漸下降。無硫紙的初始強度高且降解慢，但長期強光照射仍會導(dǎo)致其變脆、易碎。
*表面變化：涂層可能老化、開裂或失去光澤。未涂布的紙張表面纖維也可能因光降解而變得粗糙。
結(jié)論與建議：
*相對優(yōu)勢：無硫紙（尤其是檔案級）在耐光性和長期穩(wěn)定性上遠勝于含硫的酸性紙張，極大地延緩了光照引起的黃變和脆化。
*并非：沒有任何紙張能完全抵抗長期、強烈的陽光直射而不發(fā)生任何變化。木質(zhì)素、OBA、紫外線對纖維素的破壞是物理化學(xué)規(guī)律。
*質(zhì)量差異顯著：“無硫”僅保證無酸，不代表高耐光性。檔案級/保存級無硫紙（ISO9706,ANSI/NISOZ39.48）對木質(zhì)素含量、α-纖維素含量、pH值、堿性儲備、耐折強度等有嚴格標準，通常具有優(yōu)異的耐光性。普通無硫辦公用紙則可能表現(xiàn)一般。
*關(guān)鍵在防護：對于需要長期保存的重要文件、藝術(shù)品、照片等，即使使用無硫紙，也應(yīng)嚴格避免陽光直射。應(yīng)存放在陰涼、干燥、避光的環(huán)境中，使用UV過濾的玻璃或進行裝裱，并存放在關(guān)閉的柜子或抽屜內(nèi)。
總結(jié)：無硫紙，特別是符合國際保存標準的檔案級無酸紙，具有出色的耐光性和長期穩(wěn)定性，是保存重要文獻的理想選擇。然而，“無硫”不等于“耐曬”。長期暴露在強烈陽光下，任何紙張都會發(fā)生一定程度的褪色（尤其是含OBA或木質(zhì)素時）和性能衰減（如強度下降）。因此，程度地避免陽光直射，才是保護紙張（包括無硫紙）免受光損害的方法。

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視頻作者：東莞市康創(chuàng)紙業(yè)有限公司

半導(dǎo)體行業(yè)使用無硫紙是出于對產(chǎn)品純凈度和長期可靠性的嚴苛要求，原因在于防止硫元素（S）及其化合物對精密電子元件造成腐蝕污染。以下是詳細解釋：
1.硫的腐蝕性危害：
*硫元素，特別是以（H?S）、（SO?）或有機硫化物（如硫醇）等形式存在時，具有極強的腐蝕性。
*半導(dǎo)體器件內(nèi)部含有多種關(guān)鍵金屬材料，如銀（Ag）焊點/鍍層、銅（Cu）互連線等。這些金屬對硫化物極其敏感。
*當含硫物質(zhì)（如普通紙張中的殘留硫、漂白劑、添加劑或環(huán)境污染物）接觸到器件或在密閉包裝空間內(nèi)釋放出含硫氣體時，會與銀、銅等金屬發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。
*主要反應(yīng)：
*銀腐蝕：4Ag+2H?S+O?→2Ag?S+2H?O。生成的硫化銀（Ag?S）呈黑色或褐色，導(dǎo)電性極差，會導(dǎo)致焊點/觸點失效、電阻增大、甚至開路。
*銅腐蝕：2Cu+H?S→Cu?S+H?。生成的硫化亞銅（Cu?S）同樣會損害銅線的導(dǎo)電性和機械完整性。
2.后果嚴重：
*電性能劣化：硫化物腐蝕層會顯著增加接觸電阻，影響信號傳輸和電流承載能力，導(dǎo)致器件性能下降或不穩(wěn)定。
*結(jié)構(gòu)失效：持續(xù)的腐蝕會削弱焊點或金屬線的機械強度，可能導(dǎo)致開路（完全斷開）或間歇性故障（時好時壞），這是難以排查的問題之一。
*可靠性降低：即使在出廠測試時功能正常，潛伏的硫腐蝕可能在產(chǎn)品使用過程中（尤其是在高溫、潮濕等加速條件下）逐漸顯現(xiàn)，導(dǎo)致早期失效，大幅降低產(chǎn)品的預(yù)期壽命和可靠性。
*良率損失：因腐蝕導(dǎo)致的失效品會直接降低生產(chǎn)良率，增加成本。
3.無硫紙的作用：
*污染：無硫紙（通常指總硫含量極低，如小于ppm級別，甚至ppb級別）在生產(chǎn)過程中嚴格控制原料和工藝，避免引入硫源。它不會釋放含硫氣體或微粒。
*安全接觸與保護：在半導(dǎo)體制造、封裝、測試、運輸和存儲的各個環(huán)節(jié)，無硫紙被廣泛用于：
*分隔/包裝晶圓、芯片、引線框架等：防止部件間直接摩擦或與含硫包裝接觸。
*擦拭/清潔：用于清潔精密表面或工具，避免引入硫污染物。
*墊襯/填充：在包裝箱內(nèi)提供緩沖和保護，確保潔凈環(huán)境。
*維持潔凈環(huán)境：符合半導(dǎo)體潔凈室（Class100或更高）的要求，避免紙張本身成為污染源。
總結(jié)：
半導(dǎo)體行業(yè)對污染物的控制達到近乎苛刻的程度，硫化物對銀、銅等關(guān)鍵材料的腐蝕是導(dǎo)致器件性能劣化和可靠性災(zāi)難的致命威脅之一。普通紙張中難以避免的硫殘留是潛在的重大風險源。無硫紙通過嚴格限制硫含量，從消除硫污染風險，確保在直接接觸或密閉空間內(nèi)包裝、保護、運輸半導(dǎo)體元件時，不會誘發(fā)金屬腐蝕反應(yīng)。這是保障半導(dǎo)體產(chǎn)品高良率、和長期可靠性的必要且基礎(chǔ)的材料選擇，雖然成本更高，但對于價值高昂且對缺陷零容忍的半導(dǎo)體產(chǎn)品而言，是得的投資。

在半導(dǎo)體行業(yè)，無硫只是無硫紙（Sulfur-Freeer）滿足嚴苛環(huán)境要求的基礎(chǔ)門檻。為了確保晶圓、光掩模、精密零部件等免受污染和損傷，這類紙張還必須具備一系列極其嚴格且特殊的性能要求：
1.超低離子污染：
*鹵素（氯、、氟、碘）：必須嚴格控制，尤其是氯離子，因其腐蝕性強，會嚴重損害金屬線路（如銅互連層）。要求通常在ppb（十億分之一）級別。
*堿/堿土金屬離子（鈉、鉀、鈣、鎂等）：這些離子是主要的可移動離子污染物（MIC），會導(dǎo)致器件閾值電壓漂移、柵氧化層完整性下降甚至擊穿。要求同樣在ppb級別。
*重金屬離子（鐵、銅、鎳、鋅等）：即使微量也會成為載流子復(fù)合中心，降低器件性能和可靠性。需嚴格控制。
2.極低顆粒及纖維脫落：
*高潔凈度：紙張在生產(chǎn)、加工和包裝過程中必須處于高度潔凈的環(huán)境，避免引入外來顆粒。
*低粉塵/低掉粉：紙張表面必須極其光滑，在使用過程中（如摩擦、折疊、切割）產(chǎn)生的粉塵和微纖維。這些顆粒是晶圓表面劃傷、光刻缺陷和污染的主要來源之一。通常要求通過嚴格的顆粒脫落測試（如HELMKE滾筒測試）。
3.低揮發(fā)性有機物：
*紙張本身、粘合劑、油墨（如需印刷）或加工助劑不能釋放出高濃度的揮發(fā)性有機化合物。VOC會在潔凈室或密閉包裝環(huán)境中凝結(jié)，沉積在晶圓或光學(xué)元件表面，形成難以清除的薄膜（AMC-氣載分子污染物），影響光刻膠性能、粘附力和器件可靠性。
4.優(yōu)異的抗靜電性能：
*半導(dǎo)體制造環(huán)境高度敏感，靜電積累會吸附環(huán)境中的顆粒污染物，或?qū)е蚂o電放電損壞器件。無硫紙通常需要經(jīng)過特殊處理（如添加性抗靜電劑或?qū)щ娡繉樱?，使其具有低表面電阻率，有效消散靜電荷。
5.良好的物理強度和尺寸穩(wěn)定性：
*需要足夠的機械強度（抗張強度、撕裂強度）以承受運輸、搬運和自動化設(shè)備中的應(yīng)力，避免破損。
*尺寸穩(wěn)定性至關(guān)重要，尤其在用于分隔晶圓或精密部件時。紙張應(yīng)不易變形、卷曲或收縮膨脹（受溫濕度影響?。?，確保定位和避免因尺寸變化導(dǎo)致的機械應(yīng)力或錯位。
6.化學(xué)惰性/穩(wěn)定性：
*紙張及其添加劑不應(yīng)與接觸的半導(dǎo)體材料（如硅片、光刻膠、金屬、化學(xué)品）發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)，不能釋放出可能引起腐蝕或污染的物質(zhì)。
7.一致性與可追溯性：
*批次間性能必須高度一致，確保生產(chǎn)工藝的穩(wěn)定性。
*嚴格的供應(yīng)鏈管理和批次可追溯性是必需的，一旦出現(xiàn)問題能快速定位。
總結(jié)來說，半導(dǎo)體級無硫紙是集“超潔凈”（極低顆粒、纖維脫落）、“超純凈”（超低離子、金屬、VOC污染）、“功能性”（抗靜電、強度、尺寸穩(wěn)定）和“可靠性”（化學(xué)惰性、一致性）于一體的材料。其目標是成為晶圓和精密部件在制造、運輸和存儲過程中的“隱形守護者”，地隔絕一切可能的污染源和損險，保障半導(dǎo)體產(chǎn)品的高良率和可靠性。僅僅滿足“無硫”是遠遠不夠的，上述所有性能指標都需通過嚴格的測試標準（如SEMI標準）來驗證。